Semiconductor Solutions

SATELLA

常温接合装置(Room temperature bonding equipment)

独自のICP技術で、金属汚染、基板ダメージを少なくプラズマ活性にて接合。
CVD装置で培った搬送システムで高スループットの生産性を実現します。

Proprietary ICP technology enables plasma bonding with less metal contamination and substrate damage.The transport system cultivated in the CVD equipment realizes high throughput productivity.

プラズマ接合式

300mmウェハ対応、低温加工

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