Semiconductor Solutions

Satella

Substrate bonding System

用 途:半導体素子、MEMS、装置部品

プロセス:プラズマ表面活性、直接接合

基 材:Siウエハ、化合物基板、ガラス、セラミック、金属

PAGETOP
Copyright © 株式会社セルバック  All Rights Reserved.