IoT時代に最適な半導体製造装置を独自の技術で提供致します。
プロセスに応じたソリューションを提供し、お客様の求めるニーズに対応致します。
We provide semiconductor manufacturing equipment optimal for the IoT era with our original technology.
We provide solutions according to the process to meet the needs of our customers.
— News —
2026
TSRI（台湾半導体研究所）
HDP-CVD装置
HDP-CVD装置
2025
SEMICON JAPAN 2025 出展
（先端パッケージ、CVD装置）
（先端パッケージ、CVD装置）
2025
Advanced Packaging
2025
SiC Power Device
ゲート絶縁（PECVD）
ゲート絶縁（PECVD）
2025
Chiplet
Gap Fill（PECVD）
Gap Fill（PECVD）
2025
5G 通信
SAW Fillete
SAW Fillete
— Products —
PEGASUS-300
Pegasus Platform
HDP-CVD
Mercury
RTA
Plasma-ALD
— Process —
低温成膜
TSV
GAP Fill
Hard Mask
水蒸気バリア膜
接合膜
Equipment specifications
| Wafer Size (mm) | Use | Process | Process temp (℃) | Reactor | Substrate | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PEGASUS HDP-CVD | 300、200、150 | Logic、Pawer-MOS | Oxide, Nitride | ～200 | Plasma/Thermal | Si |
| PEGASUS ASH | 300、200、150 | Semiconductor、Package | Ashing/Etching | ～300 | Plasma/Thermal | Si、SiC |
| PEGASUS RTA | 300、200、150 | Logic、Pawer-MOS | Oxide,Nitride/Anneal | ～1,500 | Thermal | Si、SiC |
| MERCURY | □1000orφ6-25pc | OLED、Soler、senser | SiO2、SiN、SiON | ～50 | Plasma | Si、Glass、Film |
