Semiconductor Solutions

SEMICON Japan 2019 出展のお知らせ

会 期:2019年12月11日(水)~13日(金)
会 場:東京ビッグサイト
ブース:南1ホール ブースNo.7107  floor-map 
展 示:①低温プロセス(高密度SiO2、Si3N4)、②低温ALCVD 、③基板接合

https://www.semiconjapan.org/jp/attend/floor-plans

IoT時代に最適な半導体製造装置を独自の技術でご提供いたします。

プロセスに応じたソリューションを提供し、お客様の求めるニーズに対応致します。

製品案内

PEGASUS‐S
埋込/ハードマスク/バリア

PEGASUS‐D 
有機EL/液晶

PEGASUS‐ALD
カバレッジ

PEGASUS‐ET
大型ICPドライエッチング

MERCURY
ロール to ロール

SATELA
常温接合装置 

アクセス

〒601-8188
京都府京都市南区上鳥羽南中ノ坪町19  
TEL:075-661-2710  FAX:075-661-2539

お知らせ

受託加工サービスを開始

装置導入が出来ないお客様には、弊社装置とクリーンルームで生産対応します。

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